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Design-for-Test and Test Optimization Techniques for TSV-based 3D Stacked ICs

Sprache EnglischEnglisch
Buch Broschur
Buch Design-for-Test and Test Optimization Techniques for TSV-based 3D Stacked ICs Brandon Noia
Libristo-Code: 13816997
Verlag Springer International Publishing AG, August 2016
This volume encompasses the latest, innovative methods of testing three-dimensional integrated circu... Vollständige Beschreibung
? points 265 b
108.09 € inkl. MwSt.
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Informationen zum Buch

Vollständiger Name Design-for-Test and Test Optimization Techniques for TSV-based 3D Stacked ICs
Autor Brandon Noia, Krishnendu Chakrabarty
Sprache Englisch
Einband Buch - Broschur
Datum der Veröffentlichung 2016
Anzahl der Seiten 245
EAN 9783319345345
ISBN 3319345346
Libristo-Code 13816997
Verlag Springer International Publishing AG
Gewicht 4524
Abmessungen 155 x 235 x 11

Kategorie

Technologie, Ingenieurswissenschaft, Landwirtschaft, Industrieprozesse > Elektronik, Nachrichtentechnik > Elektronik > Schaltkreise und Komponenten (Bauteile)
Technologie, Ingenieurswissenschaft, Landwirtschaft, Industrieprozesse > Elektronik, Nachrichtentechnik > Elektronik > Elektronische Geräte und Materialien
Technologie, Ingenieurswissenschaft, Landwirtschaft, Industrieprozesse > Technologie, allgemein > Ingenieurswesen, Maschinenbau allgemein
EDV und Informationstechnologie > Informatik > Rechnerarchitektur und Logik-Entwurf
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