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Design-for-Test and Test Optimization Techniques for TSV-based 3D Stacked ICs

Name: Design-for-Test and Test Optimization Techniques for TSV-based 3D Stacked ICs
Brand: Springer International Publishing AG
SKU: 02076816
Price: 105.09 EUR
Availability: InStock
Author: Brandon Noia
ISBN: 9783319023779

Brandon Noia

Krishnendu Chakrabarty

Sprache

Englisch

Buch Hardcover

Libristo-Code: 02076816

Verlag Springer International Publishing AG, November 2013

This book describes innovative techniques to address the testing needs of 3D stacked integrated circ... Vollständige Beschreibung

Libristo-Code: 02076816

257 b

105.09 € inkl. MwSt.

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This book describes innovative techniques to address the testing needs of 3D stacked integrated circuits (ICs) that utilize through-silicon-vias (TSVs) as vertical interconnects. The authors identify the key challenges facing 3D IC testing and present results that have emerged from cutting-edge research in this domain. Coverage includes topics ranging from die-level wrappers, self-test circuits, and TSV probing to test-architecture design, test scheduling, and optimization. Readers will benefit from an in-depth look at test-technology solutions that are needed to make 3D ICs a reality and commercially viable.

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Informationen zum Buch

Vollständiger Name Design-for-Test and Test Optimization Techniques for TSV-based 3D Stacked ICs

Autor Brandon Noia, Krishnendu Chakrabarty

Sprache

Englisch

Einband Buch - Hardcover

Datum der Veröffentlichung 2013

Anzahl der Seiten 245

EAN 9783319023779

ISBN 3319023772

Libristo-Code 02076816

Verlag Springer International Publishing AG

Gewicht 514

Abmessungen 157 x 243 x 16

Kategorie

Technologie, Ingenieurswissenschaft, Landwirtschaft, Industrieprozesse > Elektronik, Nachrichtentechnik > Elektronik > Schaltkreise und Komponenten (Bauteile)

Technologie, Ingenieurswissenschaft, Landwirtschaft, Industrieprozesse > Elektronik, Nachrichtentechnik > Elektronik > Elektronische Geräte und Materialien

Technologie, Ingenieurswissenschaft, Landwirtschaft, Industrieprozesse > Technologie, allgemein > Ingenieurswesen, Maschinenbau allgemein

EDV und Informationstechnologie > Informatik > Rechnerarchitektur und Logik-Entwurf

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