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Wafer-Level Chip-Scale Packaging

Name: Wafer-Level Chip-Scale Packaging
Brand: Springer-Verlag New York Inc.
SKU: 02780828
Price: 173.89 EUR
Availability: InStock
Author: Shichun Qu
ISBN: 9781493915552

Analog and Power Semiconductor Applications

Shichun Qu

Yong Liu

Sprache

Englisch

Buch Hardcover

Libristo-Code: 02780828

Verlag Springer-Verlag New York Inc., September 2014

Analog and Power Wafer Level Chip Scale Packaging presents a state-of-art and in-depth overview in a... Vollständige Beschreibung

Libristo-Code: 02780828

426 b

173.89 € inkl. MwSt.

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Analog and Power Wafer Level Chip Scale Packaging presents a state-of-art and in-depth overview in analog and power WLCSP design, material characterization, reliability and modeling. Recent advances in analog and power electronic WLCSP packaging are presented based on the development of analog technology and power device integration. The book covers in detail how advances in semiconductor content, analog and power advanced WLCSP design, assembly, materials and reliability have co-enabled significant advances in fan-in and fan-out with redistributed layer (RDL) of analog and power device capability during recent years. Since the analog and power electronic wafer level packaging is different from regular digital and memory IC package, this book will systematically introduce the typical analog and power electronic wafer level packaging design, assembly process, materials, reliability and failure analysis, and material selection. Along with new analog and power WLCSP development, the role of modeling is a key to assure successful package design. An overview of the analog and power WLCSP modeling and typical thermal, electrical and stress modeling methodologies is also presented in the book.

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Informationen zum Buch

Vollständiger Name Wafer-Level Chip-Scale Packaging

Autor Shichun Qu, Yong Liu

Sprache

Englisch

Einband Buch - Hardcover

Datum der Veröffentlichung 2014

Anzahl der Seiten 322

EAN 9781493915552

ISBN 149391555X

Libristo-Code 02780828

Verlag Springer-Verlag New York Inc.

Gewicht 6944

Abmessungen 155 x 235 x 24

Kategorie

Technologie, Ingenieurswissenschaft, Landwirtschaft, Industrieprozesse > Maschinenbau und Werkstoffe > Materialwissenschaft > Technische Thermodynamik

Technologie, Ingenieurswissenschaft, Landwirtschaft, Industrieprozesse > Elektronik, Nachrichtentechnik > Elektronik > Schaltkreise und Komponenten (Bauteile)

Technologie, Ingenieurswissenschaft, Landwirtschaft, Industrieprozesse > Technologie, allgemein > Ingenieurswesen, Maschinenbau allgemein

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