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Wafer Bonding

Name: Wafer Bonding
Brand: Springer-Verlag Berlin and Heidelberg GmbH & Co. KG
SKU: 01651230
Price: 355.59 EUR
Availability: InStock
Author: Marin Alexe
ISBN: 9783642059155

Applications and Technology

Marin Alexe

Ulrich Gösele

Sprache

Englisch

Buch Broschur

Libristo-Code: 01651230

Verlag Springer-Verlag Berlin and Heidelberg GmbH & Co. KG, Juli 2011

The topics include bonding-based fabrication methods of silicon-on-insulator, photonic crystals, VCS... Vollständige Beschreibung

Libristo-Code: 01651230

870 b

355.59 € inkl. MwSt.

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The topics include bonding-based fabrication methods of silicon-on-insulator, photonic crystals, VCSELs, SiGe-based FETs, MEMS together with hybrid integration and laser lift-off. The non-specialist will learn about the basics of wafer bonding and its various application areas, while the researcher in the field will find up-to-date information about this fast-moving area, including relevant patent information.During the past decade direct wafer bonding has developed into a mature materials integration technology. This book presents state-of-the-art reviews of the most important applications of wafer bonding written by experts from industry and academia. The topics include bonding-based fabrication methods of silicon-on-insulator, photonic crystals, VCSELs, SiGe-based FETs, MEMS together with hybrid integration and laser lift-off. The non-specialist will learn about the basics of wafer bonding and its various application areas, while the researcher in the field will find up-to-date information about this fast-moving area, including relevant patent information.

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Informationen zum Buch

Vollständiger Name Wafer Bonding

Autor Marin Alexe, Ulrich Gösele

Sprache

Englisch

Einband Buch - Broschur

Datum der Veröffentlichung 2011

Anzahl der Seiten 504

EAN 9783642059155

ISBN 3642059155

Libristo-Code 01651230

Verlag Springer-Verlag Berlin and Heidelberg GmbH & Co. KG

Gewicht 795

Abmessungen 155 x 235 x 29

Kategorie

Mathematik und Naturwissenschaften > Physik > Materialwissenschaft / Aggregatzustände > Physik der kondensierten Materie (Flüssigkeits- und Festkörperphysik)

Mathematik und Naturwissenschaften > Chemie > Physikalische Chemie > Oberflächenchemie und Adsorption

Technologie, Ingenieurswissenschaft, Landwirtschaft, Industrieprozesse > Maschinenbau und Werkstoffe > Materialwissenschaft > Werkstoffprüfung

Technologie, Ingenieurswissenschaft, Landwirtschaft, Industrieprozesse > Elektronik, Nachrichtentechnik > Elektronik > Elektronische Geräte und Materialien

Technologie, Ingenieurswissenschaft, Landwirtschaft, Industrieprozesse > Industrielle Chemie und Fertigungstechnologien > Industrielle Chemie und Chemietechnologie

Technologie, Ingenieurswissenschaft, Landwirtschaft, Industrieprozesse > Energietechnik, Elektrotechnik und Energiemaschinenbau > Elektrotechnik

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