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Through Silicon Vias

Name: Through Silicon Vias
Brand: Taylor & Francis Inc
SKU: 10041079
Price: 289.29 EUR
Availability: InStock
Author: Brajesh Kumar Kaushik
ISBN: 9781498745529

Brajesh Kumar Kaushik

Sprache

Englisch

Buch Hardcover

Libristo-Code: 10041079

Verlag Taylor & Francis Inc, August 2016

Recent advances in semiconductor technology offer vertical interconnect access (via) that extend thr... Vollständige Beschreibung

Libristo-Code: 10041079

708 b

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Recent advances in semiconductor technology offer vertical interconnect access (via) that extend through silicon, popularly known as through silicon via (TSV). This book provides a comprehensive review of the theory behind TSVs while covering most recent advancements in materials, models and designs. Furthermore, depending on the geometry and physical configurations, different electrical equivalent models for Cu, carbon nanotube (CNT) and graphene nanoribbon (GNR) based TSVs are presented. Based on the electrical equivalent models the performance comparison among the Cu, CNT and GNR based TSVs are also discussed.

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Informationen zum Buch

Vollständiger Name Through Silicon Vias

Autor Brajesh Kumar Kaushik

Sprache

Englisch

Einband Buch - Hardcover

Datum der Veröffentlichung 2016

Anzahl der Seiten 216

EAN 9781498745529

ISBN 9781498745529

Libristo-Code 10041079

Verlag Taylor & Francis Inc

Gewicht 498

Abmessungen 253 x 165 x 18

Kategorie

Technologie, Ingenieurswissenschaft, Landwirtschaft, Industrieprozesse > Elektronik, Nachrichtentechnik > Elektronik > Elektronische Geräte und Materialien

Technologie, Ingenieurswissenschaft, Landwirtschaft, Industrieprozesse > Technologie, allgemein > Nanotechnologie

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