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Through-Silicon Vias for 3D Integration

Name: Through-Silicon Vias for 3D Integration
Brand: McGraw-Hill Education - Europe
SKU: 04474860
Price: 193.29 EUR
Availability: InStock
Author: John Lau
ISBN: 9780071785143

John Lau

Sprache

Englisch

Buch Hardcover

Libristo-Code: 04474860

Verlag McGraw-Hill Education - Europe, Dezember 2012

This professional book focuses on the latest cost- and space-saving methods of 3D integrated circuit...

Libristo-Code: 04474860

473 b

193.29 € inkl. MwSt.

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Informationen zum Buch

Vollständiger Name Through-Silicon Vias for 3D Integration

Autor John Lau

Sprache

Englisch

Einband Buch - Hardcover

Datum der Veröffentlichung 2012

Anzahl der Seiten 512

EAN 9780071785143

ISBN 0071785140

Libristo-Code 04474860

Verlag McGraw-Hill Education - Europe

Gewicht 722

Abmessungen 160 x 231 x 21

Kategorie

Technologie, Ingenieurswissenschaft, Landwirtschaft, Industrieprozesse > Elektronik, Nachrichtentechnik

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