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Thermomechanical Simulation Methodologies for Advanced Semiconductor Packaging
Sprache
Englisch
Englisch
Buch
Hardcover
Libristo-Code: 47624098
?
330 b
330 b
134.79
€
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Informationen zum Buch
Vollständiger Name
Thermomechanical Simulation Methodologies for Advanced Semiconductor Packaging
Autor
Guoli Sun
Sprache
Englisch
Englisch
Einband
Buch - Hardcover
Datum der Veröffentlichung
2025
Anzahl der Seiten
300
EAN
9781837241408
ISBN
1837241406
Libristo-Code
47624098
Gewicht
462
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