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SiP System-in-Package Design and Simulation

Mentor EE Flow Advanced Design Guide

Liu Yang

Sprache

Englisch

Buch Hardcover

Libristo-Code: 10918283

Verlag John Wiley and Sons Ltd, September 2017

An advanced reference documenting, in detail, every step of a real System-in-Package (SiP) design fl... Vollständige Beschreibung

Libristo-Code: 10918283

390 b

159.29 € inkl. MwSt.

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An advanced reference documenting, in detail, every step of a real System-in-Package (SiP) design flow Written by an engineer at the leading edge of SiP design and implementation, this book demonstrates how to design SiPs using Mentor EE Flow. Key topics covered include wire bonding, die stacks, cavity, flip chip and RDL (redistribution layer), Embedded Passive, RF design, concurrent design, Xtreme design, 3D real-time DRC (design rule checking), and SiP manufacture. Extensively illustrated throughout, System in Package Design and Simulation covers an array of issues of vital concern for SiP design and fabrication electronics engineers, as well as SiP users, including: Cavity and sacked dies design FlipChip and RDL design Routing and coppering 3D Real-Time DRC check SiP simulation technology Mentor SiP Design and Simulation Platform Designed to function equally well as a reference, tutorial, and self-study, System in Package Design and Simulation is an indispensable working resource for every SiP designer, especially those who use Mentor design tools.

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Informationen zum Buch

Vollständiger Name SiP System-in-Package Design and Simulation

Autor Liu Yang

Sprache

Englisch

Einband Buch - Hardcover

Datum der Veröffentlichung 2017

Anzahl der Seiten 496

EAN 9781119045939

ISBN 9781119045939

Libristo-Code 10918283

Verlag John Wiley and Sons Ltd

Gewicht 896

Abmessungen 252 x 177 x 30

Kategorie

Technologie, Ingenieurswissenschaft, Landwirtschaft, Industrieprozesse > Elektronik, Nachrichtentechnik > Elektronik > Schaltkreise und Komponenten (Bauteile)

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