Kontakt
Wie einkaufen
Versand
Kaufberater
Optimal Interconnect Networks for 2D and 3D Microchips
Englisch
156 b
Bis zu 30 Tage Rückgaberecht
Kunden kauften auch
/
Broschur
32.19
€
/
Broschur
28.39
€
/
Broschur
74.00
€
We are today in the era of gigascale 2D and 3D §integrated circuits. These microchips are typically §considered to be "interconnect limited", with §performance limited by signal, power, clock and §thermal interconnect networks. Techniques to tackle §this interconnect challenge are proposed and §quantitatively evaluated in this book. Topics §described by the author include integrated §microchannel cooling of 3D stacked dice, repeater §insertion models, carbon nanotube interconnects, §parallel processing architectures, electromigration §avoidance methods and a CAD tool to co-design §signal, power, clock and thermal interconnect §networks of microchips. This book should be §especially useful to students and professionals in §the areas of microelectronics, VLSI design, §packaging and computer architecture.
Informationen zum Buch
Englisch
Verschenken Sie dieses Buch noch heute
Es ist ganz einfach
1 Legen Sie das Buch in Ihren Warenkorb und wählen Sie den Versand als Geschenk 2 Wir schicken Ihnen umgehend einen Gutschein 3 Das Buch wird an die Adresse des beschenkten Empfängers geliefertDas könnte Sie auch interessieren
/
Broschur
26.39
€
/
Broschur
981.19
€
Hallo! Ich bin Libroamiko, dein Buchberater.
Wie kann ich dir helfen?