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Multilayer Ceramic Substrate - Technology for VLSI Package/Multichip Module

Ceramic research and development in Japan

Sprache EnglischEnglisch
Buch Hardcover
Buch Multilayer Ceramic Substrate - Technology for VLSI Package/Multichip Module K. Otsuka
Libristo-Code: 01435032
Verlag Kluwer Academic Publishers Group, April 1993
This book is a translation of an important Japanese work on electronic ceramics and includes much ex... Vollständige Beschreibung
? points 665 b
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This book is a translation of an important Japanese work on electronic ceramics and includes much experimental data. It will be of great interest to ceramicists and electronic engineers working with ceramic materials interested in an overview of recent Japanese research in this rapidly developing field.

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Informationen zum Buch

Vollständiger Name Multilayer Ceramic Substrate - Technology for VLSI Package/Multichip Module
Autor K. Otsuka
Sprache Englisch
Einband Buch - Hardcover
Datum der Veröffentlichung 1993
Anzahl der Seiten 242
EAN 9781851665792
ISBN 185166579X
Libristo-Code 01435032
Verlag Kluwer Academic Publishers Group
Gewicht 1200
Abmessungen 178 x 254 x 19

Kategorie

Technologie, Ingenieurswissenschaft, Landwirtschaft, Industrieprozesse > Industrielle Chemie und Fertigungstechnologien > Industrielle Chemie und Chemietechnologie > Keramik- und Glastechnologie
Technologie, Ingenieurswissenschaft, Landwirtschaft, Industrieprozesse > Elektronik, Nachrichtentechnik > Elektronik > Elektronische Geräte und Materialien
Technologie, Ingenieurswissenschaft, Landwirtschaft, Industrieprozesse > Maschinenbau und Werkstoffe > Materialwissenschaft
EDV und Informationstechnologie > Informatik > Rechnerarchitektur und Logik-Entwurf
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