Status der Bestellung anzeigen

Werden Sie Teil einer Gemeinschaft von Buchliebhabern aus der ganzen Welt und erhalten Sie eine Reihe von Vorteilen. Konto kostenlos anlegen

Kostenloser Versand mit Zásilkovna ab 69.99 €

Österreichische Post 5.49 € GLS-Kurier 4.99 € GLS-Kurier 4.99 € DPD-Kurier 3.99 € DPD-Stelle 2.99 €

Kontakt

Wie einkaufen

Hilfe

Mein Konto

▸ Leer :-(

Modeling and Simulation for Microelectronic Packaging Assembly

Name: Modeling and Simulation for Microelectronic Packaging Assembly
Brand: John Wiley & Sons Inc
SKU: 01388967
Price: 145.29 EUR
Availability: InStock
Author: Sheng Liu
ISBN: 9780470827802

Manufacturing, Reliability and Testing

Sheng Liu

Yong Liu

Sprache

Englisch

Buch Hardcover

Libristo-Code: 01388967

Verlag John Wiley & Sons Inc, Oktober 2011

Teaches the skills needed to shorten the time for design, manufacturing, reliability, and testing of... Vollständige Beschreibung

Libristo-Code: 01388967

356 b

145.29 € inkl. MwSt.

Externes Lager Wir versenden in 10-18 Tagen

30 Tage für die Rückgabe der Ware

Kunden kauften auch

Jak vychovat dobrého člověka Hunter Clarke-Fields

Broschur

11.29 €

Le Livre de la Route Johannes Jørgensen

Broschur

26.09 €

Pobawmy się króliczku Mühle Jörg

Hardcover

8.09 €

Pellicole e rivestimenti commestibili per frutta e verdura Sara Eshghi

Broschur

46.59 €

HeXXen 1733: Hexenjagd (2te Edition) Katharina Niko

Broschur

39.95 €

Die Familie Selicke. Drama in drei Aufzugen Arno Holz

Adobe ePub DRM

3.39 €

Budownictwo Ludowe Na Podhalu (1892) Wladyslaw Matlakowski

Broschur

16.29 €

La Science aux portes des Mystères de la Foi Sekou SANOGO

Broschur

92.09 €

Hunter X Hunter 12 Yoshihiro Togashi

Broschur

7.79 €

Gaea, Natur und Leben Hermann J. Klein

Broschur

39.90 €

Diccionario de la bilblia Yolanda Ruiz Arranz

Broschur

15.49 €

Lampenfieber Und Angst Bei Ausubenden Musikern Adina Mornell

Broschur

34.49 €

Matriz de La Escuela Moderna. Escuela Sagrada O Escuela Profanada? Jorge Eduardo Noro

Broschur

91.29 €

Caracterización de la lepra infantil Lisset Chichay Torres

Broschur

27.19 €

Diskriminierung Ulrike Hormel

Broschur

64.99 €

Die Klagebefugnis im Verwaltungsprozeß. Dieter Neumeyer

Broschur

39.90 €

Goethe Werke Bd. 9: Autobiographische Schriften I. Tl.1 Johann W. von Goethe

Hardcover

21.49 €

Teaches the skills needed to shorten the time for design, manufacturing, reliability, and testing of microelectronic package assembly§Liu and Liu begin with an overview of mechanics and modeling, including modeling validation tools and an explanation of concurrent engineering. They then move on to modeling in microelectronic packaging and assembly, coving packaging and assembly for typical ICs, optoelectronics, MEMS, SIP/3D, and nano interconnects. The next section explains modeling methods for package reliability and test, followed my modern modeling and simulation methodologies.§Models and simulates numerous processes in manufacturing, reliability and testing for the first time§Provides the skills necessary for virtual prototyping and virtual reliability qualification and testing§Demonstrates concurrent engineering and co-design approaches for advanced engineering design of microelectronic products.§Subroutines and color images available for download from the books Companion Site

Schauspielerin & Polyglotte

EWA KASP für

Video abspielen

Libristo bietet die größte Auswahl an fremdsprachiger Literatur an. Deshalb kaufe ich meine Bücher hier ein.

Informationen zum Buch

Vollständiger Name Modeling and Simulation for Microelectronic Packaging Assembly

Autor Sheng Liu, Yong Liu

Sprache

Englisch

Einband Buch - Hardcover

Datum der Veröffentlichung 2011

Anzahl der Seiten 592

EAN 9780470827802

ISBN 0470827807

Libristo-Code 01388967

Verlag John Wiley & Sons Inc

Gewicht 942

Abmessungen 173 x 247 x 35

Kategorie

Technologie, Ingenieurswissenschaft, Landwirtschaft, Industrieprozesse > Elektronik, Nachrichtentechnik > Elektronik > Schaltkreise und Komponenten (Bauteile)

Technologie, Ingenieurswissenschaft, Landwirtschaft, Industrieprozesse > Maschinenbau und Werkstoffe > Fertigungstechnik und Ingenieurwesen

Verschenken Sie dieses Buch noch heute

Es ist ganz einfach

1 Legen Sie das Buch in Ihren Warenkorb und wählen Sie den Versand als Geschenk 2 Wir schicken Ihnen umgehend einen Gutschein 3 Das Buch wird an die Adresse des beschenkten Empfängers geliefert