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Microelectronics Packaging Handbook

Name: Microelectronics Packaging Handbook
Brand: Chapman and Hall
SKU: 01385997
Price: 234.09 EUR
Availability: InStock
Author: Rao R. Tummala
ISBN: 9780412084317

Technology Drivers Part I

Rao R. Tummala

Eugene J. Rymaszewski

Alan G. Klopfenstein

Sprache

Englisch

Buch Hardcover

Libristo-Code: 01385997

Verlag Chapman and Hall, Jänner 1997

This thoroughly revised and updated three volume set continues to be the standard reference in the f... Vollständige Beschreibung

Libristo-Code: 01385997

573 b

234.09 € inkl. MwSt.

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This thoroughly revised and updated three volume set continues to be the standard reference in the field, providing the latest in microelectronics design methods, modeling tools, simulation techniques, and manufacturing procedures. Unlike reference books that focus only on a few aspects of microelectronics packaging, these outstanding volumes discuss state-of-the-art packages that meet the power, cooling, protection, and interconnection requirements of increasingly dense and fast microcircuitry. Providing an excellent balance of theory and practical applications, this dynamic compilation features step-by-step examples and vital technical data, simplifying each phase of package design and production. In addition, the volumes contain over 2000 references, 900 figures, and 250 tables. §Part I: Technology Drivers covers the driving force of microelectronics packaging - electrical, thermal, and reliability. It introduces the technology developer to aspects of manufacturing that must be considered during product development. §Part II: Semiconductor Packaging discusses the interconnection of the IC chip to the first level of packaging and all first level packages. Electrical test, sealing, and encapsulation technologies are also covered in detail. §Part III: Subsystem Packaging explores board level packaging as well as connectors, cables, and optical packaging.

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Informationen zum Buch

Vollständiger Name Microelectronics Packaging Handbook

Autor Rao R. Tummala, Eugene J. Rymaszewski, Alan G. Klopfenstein

Sprache

Englisch

Einband Buch - Hardcover

Datum der Veröffentlichung 1997

Anzahl der Seiten 720

EAN 9780412084317

ISBN 0412084317

Libristo-Code 01385997

Verlag Chapman and Hall

Gewicht 1248

Abmessungen 162 x 235 x 46

Kategorie

Technologie, Ingenieurswissenschaft, Landwirtschaft, Industrieprozesse > Elektronik, Nachrichtentechnik > Elektronik > Schaltkreise und Komponenten (Bauteile)

Technologie, Ingenieurswissenschaft, Landwirtschaft, Industrieprozesse > Elektronik, Nachrichtentechnik > Elektronik > Elektronische Geräte und Materialien

Technologie, Ingenieurswissenschaft, Landwirtschaft, Industrieprozesse > Technologie, allgemein > Ingenieurswesen, Maschinenbau allgemein

Technologie, Ingenieurswissenschaft, Landwirtschaft, Industrieprozesse > Technologie, allgemein > Konstruktion, Entwurf

Technologie, Ingenieurswissenschaft, Landwirtschaft, Industrieprozesse > Maschinenbau und Werkstoffe > Technisches Handwerk

Technologie, Ingenieurswissenschaft, Landwirtschaft, Industrieprozesse > Energietechnik, Elektrotechnik und Energiemaschinenbau > Elektrotechnik

EDV und Informationstechnologie > Computerprogrammierung und Softwareentwicklung > Algorithmen und Datenstrukturen

Kunst > Industriedesign, Produktdesign, Werbegrafik

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