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Materials Reliability in Microelectronics IX: Volume 563

Sprache EnglischEnglisch
Buch Hardcover
Buch Materials Reliability in Microelectronics IX: Volume 563 Cynthia A. VolkertAd H. VerbruggenDirk D. Brown
Libristo-Code: 02060204
Verlag Materials Research Society, Oktober 1999
The continual evolution of integrated circuit architecture places ever-increasing demands on the met... Vollständige Beschreibung
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The continual evolution of integrated circuit architecture places ever-increasing demands on the metal and dielectric thin films used in fabricating these circuits. Not only must these materials meet performance and manufacturability requirements, they must also be highly reliable for many years under operating conditions. A thorough understanding of the failure mechanisms and the effect of processing conditions and material properties on reliability is required to achieve this, particularly if it is to be done while minimizing cost and maximizing performance. This book brings together researchers from academia and industry to discuss fundamental mechanisms and phenomena in the reliability field. Topics include: solder and barrier-layer reliability; electromigration modeling; electromigration in interconnects; advanced measurement techniques; mechanical behavior of back-end materials and adhesion and fracture.

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Informationen zum Buch

Vollständiger Name Materials Reliability in Microelectronics IX: Volume 563
Autor Cynthia A. VolkertAd H. VerbruggenDirk D. Brown
Sprache Englisch
Einband Buch - Hardcover
Datum der Veröffentlichung 1999
Anzahl der Seiten 311
EAN 9781558994706
ISBN 155899470X
Libristo-Code 02060204
Verlag Materials Research Society
Gewicht 641
Abmessungen 157 x 234 x 25

Kategorie

Technologie, Ingenieurswissenschaft, Landwirtschaft, Industrieprozesse > Maschinenbau und Werkstoffe > Materialwissenschaft
Technologie, Ingenieurswissenschaft, Landwirtschaft, Industrieprozesse > Elektronik, Nachrichtentechnik > Elektronik
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