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Materials for High-Density Electronic Packaging and Interconnection

Sprache EnglischEnglisch
Buch Broschur
Buch Materials for High-Density Electronic Packaging and Interconnection Committee on Materials for High-Density Electronic Packaging
Libristo-Code: 04575968
Verlag National Academies Press, Jänner 1990
? points 137 b
56.09 € inkl. MwSt.
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Informationen zum Buch

Vollständiger Name Materials for High-Density Electronic Packaging and Interconnection
Autor Committee on Materials for High-Density Electronic Packaging, Commission on Engineering and Technical Systems, National Materials Advisory Board, Divi
Sprache Englisch
Einband Buch - Broschur
Datum der Veröffentlichung 1990
Anzahl der Seiten 156
EAN 9780309042338
ISBN 030904233X
Libristo-Code 04575968
Verlag National Academies Press
Gewicht 301
Abmessungen 216 x 279

Kategorie

Technologie, Ingenieurswissenschaft, Landwirtschaft, Industrieprozesse > Maschinenbau und Werkstoffe > Materialwissenschaft
Technologie, Ingenieurswissenschaft, Landwirtschaft, Industrieprozesse > Elektronik, Nachrichtentechnik > Elektronik
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