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Introduction to Microsystem Packaging Technology

Sprache EnglischEnglisch
Buch Hardcover
Buch Introduction to Microsystem Packaging Technology Jing Chen
Libristo-Code: 06699473
Verlag Taylor & Francis Inc, September 2010
Illustrates developments in microsystem packaging (MSP) design and manufacture, including advanced s... Vollständige Beschreibung
? points 655 b
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Illustrates developments in microsystem packaging (MSP) design and manufacture, including advanced substrate and interconnection technology. This book also details 3D-package and system-level package development with a decidedly MEMS perspective. It presents various technologies in relation to MSP.

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Informationen zum Buch

Vollständiger Name Introduction to Microsystem Packaging Technology
Autor Jing Chen
Sprache Englisch
Einband Buch - Hardcover
Datum der Veröffentlichung 2010
Anzahl der Seiten 232
EAN 9781439819104
ISBN 9781439819104
Libristo-Code 06699473
Gewicht 574
Abmessungen 253 x 180 x 19
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