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Development of Sub-mm Wave Flip-Chip Interconnect

Sinipa Monayakul

Sprache

Englisch

Buch Broschur

Libristo-Code: 15700053

Verlag Cuvillier Verlag, Dezember 2016

With the increasing availability of MMICs at high frequencies beyond 100 GHz low-loss interconnects... Vollständige Beschreibung

Libristo-Code: 15700053

84 b

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With the increasing availability of MMICs at high frequencies beyond 100 GHz low-loss interconnects for module fabrication become essential. This work presents the results of the flip-chip interconnects approach exhibiting bandwidths from 220 GHz up to 500 GHz. Flip-chip transitions in this study were fabricated based on simulated 3D models in three different topologies: coplanar-to-coplanar, stripline-to-coplanar, and stripline-to-stripline. The interconnects were realized with 10 µm-diameter AuSn microbumps. After the flip-chip mounting, scattering parameter measurements were performed to characterize the interconnect quality. The results suggest that the flip-chip technology is currently the most suitable technology for the high frequency range.

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Informationen zum Buch

Vollständiger Name Development of Sub-mm Wave Flip-Chip Interconnect

Autor Sinipa Monayakul

Sprache

Englisch

Einband Buch - Broschur

Datum der Veröffentlichung 2016

Anzahl der Seiten 131

EAN 9783736994102

ISBN 3736994109

Libristo-Code 15700053

Verlag Cuvillier Verlag

Gewicht 202

Abmessungen 148 x 210 x 8

Kategorie

Technologie, Ingenieurswissenschaft, Landwirtschaft, Industrieprozesse > Elektronik, Nachrichtentechnik

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