Status der Bestellung anzeigen

Werden Sie Teil einer Gemeinschaft von Buchliebhabern aus der ganzen Welt und erhalten Sie eine Reihe von Vorteilen. Konto kostenlos anlegen

Österreichische Post 5.49 € GLS-Kurier 4.99 € DPD-Kurier 4.49 € DPD-Stelle 3.49 €

Kontakt

Wie einkaufen

Hilfe

Mein Konto

▸ Leer :-(

Advanced Metallization for Future ULSI: Volume 427

Name: Advanced Metallization for Future ULSI: Volume 427
Brand: Materials Research Society
SKU: 02060084
Price: 23.09 EUR
Availability: PreOrder
Author: L. J. ChenJ. W. MayerJ. M. PoateK. N. Tu
ISBN: 9781558993303

L. J. ChenJ. W. MayerJ. M. PoateK. N. Tu

Sprache

Englisch

Buch Hardcover

Libristo-Code: 02060084

Verlag Materials Research Society, November 1996

The feature sizes of microelectronic devices have entered the deep submicron regime. The process int... Vollständige Beschreibung

Libristo-Code: 02060084

57 b

Demnächst

23.09 € inkl. MwSt.

Erwarteter Nachdruck

Termin unbekannt

Bis zu 30 Tage Rückgaberecht

Kunden kauften auch

Osvětimský orchestr Fania Fénélonová

Hardcover

11.19 €

A Little Princess. Angielski. Adaptacja powieści z ćwiczeniami F. H. Burnett

Broschur

6.49 €

Indira (Indira Ramos 3) DIAZ

Broschur

15.49 €

Harry Potter és a Főnix Rendje - Hugrabugos kiadás Joanne K. Rowling

Hardcover

15.79 €

The feature sizes of microelectronic devices have entered the deep submicron regime. The process integration and structure-properties control of the multilevel metal circuitry demand an interdisciplinary interaction and understanding between manufacturing and research. To realize the vision presented in the national technology road map, material and technological challenges will need to be overcome. For example Cu conductor and its barrier metals and low-dielectric constant insulators are at issue. For materials processing, chemical-mechanical planarization and low-temperature filling of high-aspect ratio vias are challenges. For materials examination, the metrology of submicron structures is nontrivial and for materials reliability, the interplay among multiple driving forces and the response in small-dimension microstructures are intriguing. These issues are the focus of this book from MRS. Topics include: road map, technology and metrology of submicron device structures; reliability issues for Cu metallization; Al interconnects and vias; barrier metal; interlevel low-K dielectrics and contact to Si and compound semiconductors.

Schauspielerin & Polyglotte

EWA KASP für

Video abspielen

Libristo bietet die größte Auswahl an fremdsprachiger Literatur an. Deshalb kaufe ich meine Bücher hier ein.

Informationen zum Buch

Vollständiger Name Advanced Metallization for Future ULSI: Volume 427

Autor L. J. ChenJ. W. MayerJ. M. PoateK. N. Tu

Sprache

Englisch

Einband Buch - Hardcover

Datum der Veröffentlichung 1996

Anzahl der Seiten 597

EAN 9781558993303

ISBN 1558993304

Libristo-Code 02060084

Verlag Materials Research Society

Gewicht 1000

Abmessungen 157 x 234 x 36

Kategorie

Technologie, Ingenieurswissenschaft, Landwirtschaft, Industrieprozesse > Maschinenbau und Werkstoffe > Materialwissenschaft

EDV und Informationstechnologie > Informatik > Rechnerarchitektur und Logik-Entwurf

Verschenken Sie dieses Buch noch heute

Es ist ganz einfach

1 Legen Sie das Buch in Ihren Warenkorb und wählen Sie den Versand als Geschenk 2 Wir schicken Ihnen umgehend einen Gutschein 3 Das Buch wird an die Adresse des beschenkten Empfängers geliefert