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3D Stacked Chips

Name: 3D Stacked Chips
Brand: Springer International Publishing AG
SKU: 09339827
Price: 52.69 EUR
Availability: InStock
Author: Ibrahim M. Elfadel
ISBN: 9783319204802

From Emerging Processes to Heterogeneous Systems

Ibrahim M. Elfadel

Gerhard Fettweis

Sprache

Englisch

Buch Hardcover

Libristo-Code: 09339827

Verlag Springer International Publishing AG, Mai 2016

This book explains for readers how 3D chip stacks promise to increase the level of on-chip integrati... Vollständige Beschreibung

Libristo-Code: 09339827

129 b

52.69 € inkl. MwSt.

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This book explains for readers how 3D chip stacks promise to increase the level of on-chip integration, and to design new heterogeneous semiconductor devices that combine chips of different integration technologies (incl. sensors) in a single package of the smallest possible size. The authors focus on heterogeneous 3D integration, addressing some of the most important challenges in this emerging technology, including contactless, optics-based, and carbon-nanotube-based 3D integration, as well as signal-integrity and thermal management issues in copper-based 3D integration. Coverage also includes the 3D heterogeneous integration of power sources, photonic devices, and non-volatile memories based on new materials systems.

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Informationen zum Buch

Vollständiger Name 3D Stacked Chips

Autor Ibrahim M. Elfadel, Gerhard Fettweis

Sprache

Englisch

Einband Buch - Hardcover

Datum der Veröffentlichung 2016

Anzahl der Seiten 339

EAN 9783319204802

ISBN 3319204807

Libristo-Code 09339827

Verlag Springer International Publishing AG

Gewicht 694

Abmessungen 241 x 166 x 26

Kategorie

Technologie, Ingenieurswissenschaft, Landwirtschaft, Industrieprozesse > Elektronik, Nachrichtentechnik > Elektronik > Schaltkreise und Komponenten (Bauteile)

Technologie, Ingenieurswissenschaft, Landwirtschaft, Industrieprozesse > Elektronik, Nachrichtentechnik > Elektronik > Elektronische Geräte und Materialien

Technologie, Ingenieurswissenschaft, Landwirtschaft, Industrieprozesse > Technologie, allgemein > Ingenieurswesen, Maschinenbau allgemein

EDV und Informationstechnologie > Informatik > Rechnerarchitektur und Logik-Entwurf

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